THERMACOOL® 热接口产品

ThermaCool系列高性能导热间隙填料可为苛刻热管理应用提供解决方案。此类产品可用于填补空隙并提高电气系统的导热性能。

基本参数

ThermaCool系列高性能导热间隙填料可为苛刻热管理应用提供解决方案。此类产品可用于填补空隙并提高电气系统的导热性能。

ThermaCool间隙填料可用于具有不同热膨胀系数柔性界面材料。ThermaCool间隙填料系列包括各种厚度及硬度值的产品，其能够有效填充间隙且同时具有苛刻电子应用所需的热传递性能。